未焊透和未熔合是焊接過程中常見的兩種缺陷,它們都屬于焊縫填充不完整的問題,但在具體概念、產(chǎn)生原因、影響等方面存在區(qū)別,以下是詳細(xì)介紹:
概念區(qū)別
未焊透 :是指焊縫根部未完全熔透,即焊縫的根部未被焊透,形成一條未焊透的線。這是由于焊接電流太小、焊接速度過快、坡口尺寸不合適或焊絲未對(duì)準(zhǔn)焊縫中心等原因,導(dǎo)致熔焊時(shí)接頭根部未完全焊透。
未熔合 :是指熔焊時(shí),焊縫金屬與母材之間或焊縫與焊縫之間未完全熔合,包括坡口未熔合、層間未熔合和填絲未熔合等。其形成原因是多方面的,如熔池金屬在電弧力作用下被排向尾部形成溝槽,當(dāng)電弧向前移動(dòng)時(shí),溝槽中添入的液態(tài)金屬熱量不足以使槽壁處已凝固的液態(tài)金屬再度熔化,或在埋弧焊時(shí)熔合區(qū)內(nèi)有渣流入等。
產(chǎn)生原因區(qū)別
未焊透 :電流不夠或者焊條角度不合適是主要原因。此外,如果焊接速度太快,電弧的熱量來不及傳遞到焊縫根部,也會(huì)導(dǎo)致未焊透。還有,如果坡口清理不干凈,存在油污、鐵銹等雜質(zhì),會(huì)影響電弧的擊穿能力,使根部無法焊透。
未熔合 :焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng),如焊接電流過小、焊接速度過快等,會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬與母材之間或焊縫與焊縫之間的熱量不足,無法充分熔合。此外,焊條或焊絲角度不正確,會(huì)使熔化金屬不能很好地填充到熔合區(qū)。還有,焊接過程中的操作不熟練,如電弧偏吹、焊條擺動(dòng)不當(dāng)?shù)龋矔?huì)導(dǎo)致未熔合。
外觀表現(xiàn)區(qū)別
未焊透 :從外觀上看,未焊透的焊縫表面可能會(huì)比較光滑,但焊縫的根部會(huì)出現(xiàn)一條直線型的凹陷,焊縫的寬度可能會(huì)比正常焊縫窄一些。在焊縫的表面可能會(huì)有一些小的氣孔或夾渣。
未熔合 :未熔合的焊縫表面可能會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的凹凸不平,焊縫的邊緣可能會(huì)有一些明顯的熔合線,焊縫的表面顏色可能會(huì)不均勻,出現(xiàn)一些暗色的區(qū)域。
對(duì)焊縫性能的影響區(qū)別
檢測(cè)方法區(qū)別
未焊透 :常用的檢測(cè)方法有射線檢測(cè)和超聲波檢測(cè)。射線檢測(cè)可以清晰地顯示出焊縫根部未焊透的缺陷,超聲波檢測(cè)可以通過聲波的反射和折射來判斷焊縫根部是否存在未焊透。
未熔合 :超聲波檢測(cè)是檢測(cè)未熔合的常用方法,通過分析超聲波信號(hào)的特征來判斷是否存在未熔合缺陷。此外,磁粉檢測(cè)和滲透檢測(cè)也可以用于檢測(cè)未熔合,但主要用于檢測(cè)表面或近表面的未熔合缺陷。